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4层线路板的布线原则
- 2020-03-04-

PCB产业发展迅猛,如今除了少数的家用小电器等是两层板以外,大多数的PCB板设计都是多层,很多为8层、12层、甚至更高。股票配资传统所称的四层板,即是顶层、底层和两个中间层。下面股票配资就以四层板设计为例,阐述多层板布线时所应该注意的事项,以供电子设计者参考。  
1、3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。  
2、引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。  
3、不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。  
4、布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。  
5、地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。  
6、尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。线与线之间尽量整齐。  
7、注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产。  
8、元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和zui后标明,避免空间冲突。  
9、目前印制板可作4-5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。  
10、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。  
11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。  
12、电池座下zui好不要放置焊盘、过空等,PAD和VIL尺寸合理。  
13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。  
14、振荡电路元件尽量靠近IC,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。  
15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式,避免辐射源过多。  
16、设计流程:  
A:设计原理图;  
B:确认原理;  
C:检查电器连接是否完全;  
D:检查是否封装所有元件,是否尺寸正确;  
E:放置元件;  
F:检查元件位置是否合理(可打印1:1图比较);  
G:可先布地线和电源线;  
H:检查有无飞线(可关掉除飞线层外其他层);  
I:优化布线;  
J:再检查布线完整性;  
K:比较网络表,查有无遗漏;  
L:规则校验,有无不应该的错误标号;  
M:文字说明整理;  
N:添加制板标志性文字说明;  
O:综合性检查  
结束语:四层板的两个中间层实际上多用做电源层和地层,注意电源、地平面的安排,电源、地就近打过孔与电源、地平面相连。

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